“5G”五代移動通信網絡的英文簡稱，其峰值理論傳輸速度可達每秒數十Gb。該技術一經提出，便引發信息變革。5G網絡商用化將引發車聯網、物聯網、無人機、云計算、數字化等應用的發展。5G不但為全球通信產業帶來新一輪發展機遇，也為各項新興信息技術的崛起創造機會。
中國是全球移動互聯網發展最快的國家，也是全球移動互聯網規模最大的國家。在5G的全球總支出上，中國占比高達24%，僅次于美國的26%。而中國三大運營商早就放出豪言：狂砸1.2萬億人民幣，誓建全球最大5G網。通向5G的道路上，全球數十億移動設備將與人工智能、自動駕駛、納米技術等跨界融合，帶來一場前所未有的創新革命。它將成為一種“通用技術”，成為世界經濟發展新引擎。
5G將帶來什么？
中國國務院發文宣布，將于2020年全面啟動5G商用，這意味著智能移動終端設備將迎來新一輪大換血。從2011年富士康在鄭州正式投產，將高端手機制造業引進河南。如今鄭州已經形成集手機生產、研發、配套、運輸等，于一體的完整產業鏈。從一棵“蘋果樹”到一片“蘋果林”，從“蘋果城”到全球智能終端制造基地雛形的初現。全球七部手機一部是鄭州造，2017年鄭州移動設備產量達到3億部。位于鄭州航空港實驗區的智能手機產業園，還坐落著45家“非蘋手機”生產企業，如中興、天語、TCL、奇酷360等知名國產品牌。
5G手機帶來經濟增長點
手機中框
手機中框是支撐和承載核心部件的關鍵零部件。在強度、結構、散熱性等方面都有諸多要求。不銹鋼中框以 “硬度高、耐劃傷、耐磕碰”成為未來5G手機的首選。但是不銹鋼作為一種難加工型材料，其加工復雜性與時長都將會大大提升。為保證手機產能，未來小型的加工中心設備必有新增長點。
3C PCB板鉆孔與切割
PCB作為 3C行業中的重要元件載體和線路連接載體，隨著電子行業智能化的發展，PCB對層數，體積，電子元器件容納數量等方面的要求，有更高層次的發展。激光切割在快速切割同時保持微米量級的高精度，且定位快速準確，效率高,質量好。在PCB的切割、分板、鉆孔，HDI板鉆孔，FPC外形切割、鉆孔，FPC覆蓋膜切割等方面廣泛應用。在未來5G智能化制造中有逐漸取代剪切，沖切，銑削等傳統PCB加工方式的趨勢。
手機組件焊接、切割、打標
激光焊接是一種非接觸式的焊接方式，相比傳統焊接，激光焊接具有速度快、深度大、變形小、焊縫平整、美觀、焊后無需處理等優勢。在未來5G手機的智能化，自動化生產中將會廣泛應用于3C產品的攝像頭模組、射頻天線、手機電池、內部結構件、揚聲器、手機框架、電子元件等焊接中。
